DATA CENTERS Hiperescala

 El mercado global de centros de datos a hiperescala crecerá de USD 162.79 mil millones en 2024 a USD 608.54 mil millones para 2030 a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 24.6% durante el período de pronóstico. 

El mercado de centros de datos a hiperescala se está expandiendo rápidamente debido a la incorporación frecuente de tecnologías de IA y ML. 

Los centros de datos de hiperescala abordan grandes cargas de trabajo de datos y computación, lo que permite una escalabilidad, eficiencia energética y rendimiento operativo de alto nivel. 

La adición de análisis predictivos y asignación de recursos permite operaciones fluidas incluso cuando los sistemas están bajo una inmensa presión.

- Iniciativas de transformación digital

- Aumento en la adopción de múltiples nubes

- Recuperación ante desastres y continuidad del negocio

- Aumento del gasto en tecnología de centros de datos a hiperescala

- Expansión de la infraestructura 5G

- Despliegue de IA y computación avanzada

- Aumento del tráfico de datos

- Requisitos de localización de datos y soberanía

HIPERESCALA

Los actores clave en el mercado de centros de datos a hiperescala incluyen:

USA: AWS,  Google, Microsoft, Oracle, IBM, HPE, Red Arista, Dell 

CHINA: Tencent, Alibaba 

USA:  Cisco, NVIDIA, Vertiv,  Nlyte Software, ABB, Quanta Cloud 

AdaniConnex (India)

Eaton (Irlanda)

Colt Data Center service (Reino Unido)

Rittal (Alemania)

Penguine Solution (USA)

Infinidat (Israel)

Bnergy Vault (Suiza)

ANTECEDENTES

OCT. 2024   Data Centers en Latinoamérica:  USA vs CHINA

En el transcurso de estos 25 años,  data centers surgieron orgánicamente en Latinoamérica: fundada en 2022, KIO Networks fue pionera en la provisión de infraestructura para misión crítica en México e identificó tempranamente a Querétaro como una locación adecuada para ello.

Las brasileñas: Ascenty fue fundada en 2010, ODATA en 2015 y Scala Data Centers en 2021. Todas ellas fueron fundadas o bien adquiridas por fondos regionales o internacionales.

Los operadores de telecomunicaciones: América Móvil (AMX), tiene 30 centros de datos distribuidos en 11 países de la región. En agosto 2024, su filial argentina, Claro, anunció una inversión inicial para la primera fase de construcción de su nuevo centro de datos en la Ciudad Autónoma de Buenos Aires, que se realizará entre 2024 y 2026.

Millicom, compañía pública basada en Luxemburgo pero que opera en América Latina, tiene 6 centros de datos en la región, ubicados en Colombia, Paraguay, Bolivia, Nicaragua, El Salvador y Honduras.

Cirion, el otrora Lumen, tiene 18 centros de datos en América Latina; abrirá dos más en Chile y Perú en el primer trimestre de 2025 y tiene planeado otro en Río de Janeiro, Brasil, para 2026, según reveló Gabriel del Campo, vicepresidente regional de Data Centers, ante consulta de DPL News en el reciente Cirion Forum 2024 de Buenos Aires.

 

Los proveedores estadounidenses de Nube fueron los primeros en llegar tras los locales : Amazon Web Services (AWS), Microsoft Azure, Google Cloud, Oracle y Equinix tienen una presencia significativa en latinoamérica. El 2024 se concretó la expansión de Sur a Norte de los dos mayores hyperscalers de USA, para la conquista de MEXICO el mayor mercado hispanohablante del mundo, tras sus incursiones pioneras en Sudamérica.

El 2024 desembarcó en México, Amazon Web Services (AWS). anunció una inversión de 5 mil millones de dólares en los próximo 15 años para abrir su primera región de infraestructura en México, ubicada en Querétaro. En México Digital Summit, Guillermo Almada, director general de AWS para el Sector Público en México, confirmó que la instalación ya está energizada y se espera que arranque operaciones en enero o febrero de 2025. 

Tres meses después, en mayo de 2024, Microsoft celebró el ‘encendido’ de su primera región de centros de datos de Nube a hiperescala.

La contraofensiva china

Huawei Cloud llegó a América Latina en 2019: se lanzó simultáneamente en São Paulo, Santiago y Ciudad de México. Cinco años más tarde, además de esas tres regiones latinoamericanas, tiene otras dos zonas nacionales en Perú y Argentina y, en total, 9 zonas de disponibilidad en la región.

En 2021, Tencent Cloud anunció la apertura de su primer centro de datos en América Latina, en São Paulo, Brasil. Hasta ahora, entre las 21 regiones y 58 zonas de disponibilidad, es la única que tiene en el sur del continente; las otras tres se encuentran en Norteamérica: Silicon Valley y Virginia, en Estados Unidos, y Toronto, en Canadá.

Y en mayo de 2024, Alibaba Cloud oficializó su plan para lanzar su primera región de Nube en México,  el anuncio se hizo en conjunto con el plan de establecer centros de datos y nuevas zonas de disponibilidad en países del Sudeste Asiático, como Malasia, Tailandia, Filipinas y Corea del Sur en los próximos tres años.

Esto fue confirmado al mes siguiente, tres semanas después, por Forrister Ross, Head de Fintech en Alibaba Cloud, quien durante su intervención en Open Finance 2050 reafirmó que el gigante tecnológico chino abrirá ‘pronto’ su primer ‘centro de datos’ en México para servir mejor a sus clientes en el país y América Latina. 

Red de Acceso de Radio (RAN) del 1T-2025

 Dell'Oro Group publicó el informe de la Red de Acceso de Radio (RAN) del 1T25. 

Después de 2 años de fuertes caídas, las estimaciones preliminares muestran que los ingresos mundiales de RAN, excluyendo los servicios, se estabilizaron año tras año, lo que resultó en el primer trimestre de crecimiento desde el primer trimestre de 2023.

El mercado de RAN sigue teniendo problemas de crecimiento, ya que los desequilibrios regionales de la cobertura 5G, la ralentización del crecimiento del tráfico de datos y los retos de monetización siguen pesando sobre las perspectivas de crecimiento más amplias.

Aspectos destacados adicionales del informe RAN del 1T 2025:

- El fuerte crecimiento en América del Norte fue suficiente para compensar los descensos en CALA, China y MEA.

- El panorama es menos favorable fuera de América del Norte. RAN, excluyendo América del Norte, registró un quinto trimestre consecutivo de descensos.

- Las clasificaciones de ingresos no cambiaron en el 1T 2025. Los 5 principales proveedores de RAN (4-Quarter Trailing) según los ingresos mundiales son Huawei, Ericsson, Nokia, ZTE y Samsung.

- Los 5 principales proveedores de RAN (4-Quarter Trailing) en función de los ingresos fuera de China son Ericsson, Nokia, Huawei, Samsung y ZTE.

- Las perspectivas a corto plazo se mantienen prácticamente sin cambios, y se espera que el RAN total se mantenga estable en 2025 y que el RAN fuera de China crezca a un ritmo modesto.

Para obtener más información, consulte

https://lnkd.in/gSMRT-HU

Huawei pesenta el 1er smartphone de 3 pantallas plegable: Mate XT Ultimate Design

 Huawei presentó su último móvil, un smartphone plegable de tres pantallas que se dobla dos veces. El lanzamiento tiene lugar solo horas después de la presentación del nuevo iPhone 16

Huawei abrió las prereservas de su último modelo durante el fin de semana. El dispositivo, el Huawei Mate XT Ultimate Design, ya acumula millones de pedidos en China, 2,7 millones, según CNBC. El plegable se postula para ser un superventas en  China.

Un móvil de tres pantallas plegable es toda una novedad. Aunque existe otro prototipo, el de la firma china Tecnomobile, no se comercializa nada parecido. La idea es que cuando el teléfono esté totalmente desplegado, el producto sea un dispositivo a medio camino entre un móvil y una tableta. El hecho de que tenga dos bisagras ofrece varias formas de visualización.

El 19% de las ventas de Apple proceden de China, según su último ejercicio fiscal. Pero el nuevo Huawei plegable, que ya está arrasando, sin haber llegado al mercado y en cuestión de horas de prereserva con millones de pedidos, puede mermar la posición de Apple en el mercado chino.

El veto a Huawei en 2019 supuso un golpe muy duro para su mercado en USA y Europa, pero afectó en menor medida a Asia. Apple obtiene el 33% de sus ventas en el conjunto del continente y la reaparición de su rival  Huawei con este as en la manga no solo amenaza sus ventas locales, sino las de los países del entorno.

Huawei estaba entre los tres mayores vendedores de móviles a nivel global, junto a Samsung y Apple, antes de las restricciones de USA. Después de las sanciones, quedó totalmente relegada en ese ranking, 

Mientras, la apuesta de Apple por mantenerse en el liderazgo pasa por su nuevo móvil, el iPhone 16. . La cita de septiembre es clave para la marca, ya que su año fiscal termina este mes. El calendario está planteado para que arrancar el curso con un modelo nuevo, cuyo lanzamiento se realiza semanas antes del trimestre más importante para la casa, octubre-diciembre. En este periodo se celebra el Black Friday o Navidad y la apuesta de Apple es llegar con un modelo de nueva generación.

Hay mucha expectación de cara a las próximas horas, ya que Apple y Huawei mostrarán sus cartas. En esta ocasión, la marca estadounidense puede no ser la única protagonista en el mundo tecnológico en las próximas semanas. Aunque siempre presenta novedades de una generación de teléfono a otra, hace tiempo que los cambios no son tan sustanciales de un año a otro, por lo que ha perdido cierta capacidad de sorprender. Su rival china amenaza con acaparar buena parte de la atención con un móvil rompedor y que ya está movilizando al consumidor chino.

Huawei lidera ingresos por ventas de equipos Telcos en 2T-2024

  Huawei se mantuvo como líder mundial en ingresos del sector del equipamiento de telecomunicaciones durante 2023, a pesar de los esfuerzos de los gobiernos de USA y otros países por limitar el número de mercados a los que puede Acceder e impedirle la obtención de los chips de silicio más recientes.

ANTECEDENTES

Según datos preliminares de Dell'Oro Group, la cuota de Huawei en ingresos mundiales pasó del 28% en 2022 al 30% en 2023.

La cuota de Nokia se mantuvo en el 15%, mientras que la de Ericsson cayó del 15% en 2022 al 14% en 2023.

ZTE se situó en cuarto lugar, una vez más con una cuota del 11%, mientras que Cisco pasó del 5% al ​​6%.

Comprende los ingresos generados por las telecomunicaciones en los apartados de acceso de banda ancha, transmisión mediante microondas, transporte óptico, red básica móvil, RAN, y enrutadores y conmutadores para proveedores de servicios.

Las ventas globales cayeron en un 5% en 2023, “.

El sector de equipamiento de telecomunicaciones disfrutó de un período de 5 años consecutivos de crecimiento. Dicho período concluyó hacia el final del primer semestre de 2023, pero la situación empezó a empeorar todavía más en el 2T-2023. se atribuye, en parte, a “comparaciones perjudiciales en algunos de los mercados de 5G más avanzados” ya una “lenta transición hacia la tecnología autónoma” en las redes de dicha generación.

Los ingresos generados por el equipamiento de telecomunicaciones en América del Norte disminuyeron en un 20%, debido a la escasa actividad en RAN y acceso de banda ancha.

Si se excluye América del Norte, los ingresos mundiales crecen, la evolución positiva en la región Asia-Pacífico basta para compensar el menor crecimiento en Europa”.

Se prevé que la situación del mercado “siga siendo difícil en 2024”, si bien la caída sería “menos grave” que en 2023.

Agrotech: Huawei con pilotos de innovación en Alianza Mundial para la IA en la Industria y la Fabricación (AIM Global)

 Huawei  (China), seleccionará primeros pilotos de innovación conjunta en el campo de la agricultura para ayudar al desarrollo digital agrícola en Latinoamérica. En julio de 2023, la UNIDO y Huawei, entre otras empresas internacionales, formaron la Alianza Mundial para la Inteligencia Artificial en la Industria y la Fabricación (AIM Global) junto a la Organización de las Naciones Unidas para el Desarrollo Industrial  (ONUDI o UNIDO) y otras organizaciones para proporcionar una colaboración global, compartir conocimientos y mostrar el desarrollo de la IA como una plataforma de mejores prácticas, con el objetivo de lograr una mejor agricultura en la región y en el mundo

Esta iniciativa busca unir esfuerzos entre organizaciones internacionales y socios locales para promover la aplicación de tecnologías aplicadas al sector de la agricultura (Agrotech) en América Latina y el Caribe. 

En el Mobile World Congress (MWC 2024), se expusieron testimonios de iniciativas Agrotech de Jamaica y Brasil donde ya se incorpora la Inteligencia Artificial (IA). 

Súper Doble Banda (SDB) en transmisión por microondas

 En el mundo que demanda accesos de altas velocidades de datos, surge la tecnología SDB (Super Dual Band)  que al utilizar dos bandas de frecuencia simultáneamente, ofrece una multitud de beneficios para los sistemas de comunicación inalámbrica.

El objetivo principal de SDB es doble: incluir velocidades de datos y transmitir datos a largas distancias. Esto se logra aprovechando dos bandas de frecuencia: la banda común y la banda E

Espectros de frecuencias utilizados en SDB :

. Banda común: Con su baja atenuación a la lluvia, pérdidas mínimas, alta disponibilidad y cubre largas distancias. Sin embargo, su capacidad y ancho de banda de canal son relativamente bajos.

.  Banda E: Esta banda ofrece una alta capacidad y un amplio ancho de banda de canal, lo que la hace capaz de lograr excelentes velocidades de datos. Sin embargo, su cobertura se limita a distancias más cortas.

Para aprovechar lo mejor de ambos mundos, I+D de Huawei ha desarrollado enlaces de microondas que utilizan simultáneamente la banda común y la banda E. Esta integración permite:

✅ Alta capacidad

✅ Alta disponibilidad

✅ Transmisión a larga distancia

✅ Alto rendimiento

La tecnología emplea productos como RTN 905 y RTN 380, mientras que la antena de "doble banda" cuenta con dos orificios de alimentación, que acomodan los dos enlaces en una sola antena, eliminando la necesidad de dos antenas separadas.

Además, se mejoró la agregación de enlaces físicos (EPLA) La tecnología agrega los datos enviados a través de las dos bandas en un solo flujo, optimizando el flujo de tráfico.

Aplicación de la calidad de servicio (QoS) durante la configuración garantiza que el tráfico de alta prioridad se asigne a la banda común, beneficiándose de su disponibilidad superior. Sin embargo, el tráfico de baja prioridad se dirige a la banda E.

La modulación adaptativa desempeña un papel vital en el mantenimiento de la fiabilidad de los datos mediante el ajuste del esquema de modulación en función de las condiciones cambiantes del canal, incluidos el desvanecimiento y la interferencia.

En caso de falla de un enlace de banda E, la banda común se hace cargo del tráfico hasta que el enlace de banda E vuelva a estar disponible, lo que garantiza una conectividad perfecta.

La tecnología Super Dual Band en la transmisión por microondas está revolucionando los sistemas de comunicación inalámbrica, permitiendo velocidades de datos más altas, una mayor eficiencia espectral y una mayor fiabilidad. 

10 fábricas de semiconductores más grandes en 3 países asiáticos

La mayoría de las 10 fábricas de semiconductores más grandes del mundo tienen su sede en sólo tres países asiáticos y representan el 90% de los ingresos totales de la industria al 1T-2023

ANTECEDENTES

DIC 2021:  El 2022 podría ser  "El año de los chips"

El 2022 podría ser  «El año de los chips» dada su enorme importancia estratégica y sus posibles consecuencias sobre la geopolítica.

Hablamos de una industria muy fragmentada geográficamente entre sus 3 fases (diseño, fabricación y ensamblaje/pruebas), con enormes interdependencias y distintos factores críticos. Si en la fase de diseño priman el software y las patentes, y está sobre todo en manos de compañías norteamericanas y europeas; en la fase de fabricación lo más crítico es la producción de complejísimas máquinas de fotolitografía y los procesos industriales relacionados con su uso, en manos de compañías surcoreanas o taiwanesas.

 ARM Holdings, una de las compañías más importantes en diseño de chips, radicada en el Reino Unido y creada en 1978, tiene en suspenso su venta a una compañía norteamericana debido a preocupaciones por los intereses de seguridad del país, a sus posibles implicaciones monopolísticas y a la oposición de su subsidiaria china, controlada en su mayoría por fondos de inversión de ese pais.

ASML Holding, la compañía holandesa que fabrica las máquinas para fabricar chips, tiene prohibido exportar a China, pero tiene a uno de sus principales clientes en Taiwan; y la taiwanesa, TSMC, se ha convertido, junto a la surcoreana Samsung, en la que mejor gestiona la fabricación de los chips más punteros, los que son capaces de utilizar tecnologías por debajo de los 10 nanómetros. Esto convierte a Taiwan en un territorio estratégico que, además de las históricas tensiones con China para su reunificación, debe hacer frente a las exigencias de USA que intentan evitar que exporte sus productos a China.

Una estructura así, completamente desacoplada, plagada de interdependencias y sujeta a intereses estratégicos y militares complejos, es la que está en el interior de cada vez más de los aparatos y dispositivos que utilizamos a diaro. Hoy, todo tiene un chip, desde un automóvil, un smartphone, un wearable o una cámara. Detén el suministro de chips, y puedes encontrarte, con cientos de fábricas cerradas y perdidas billonarias en todo el mundo. En la mayoría de la obsoleta industria automovilística, hablamos de chips de más de 20 nanómetros, completamente superados tecnológicamente, pero en otros, como en ordenadores o smartphones, hablamos de la posibilidad de obtener importantísimas ventajas competitivas.

La pandemia ha provocado ya tensiones en los suministros de chips que han convencido a numerosos gobiernos de que tienen necesariamente que hacer algo para garantizar el suministro de un producto tan estratégico.

El 2022 va a ser un año muy interesante para la industria. Por un lado, enormes crecimientos en volumen derivados de una mayor demanda. Por otro, tensiones geopolíticas entre bloques para obtener el acceso a una tecnología estratégica. Y por otro, compañías que amenazan cada vez más con ignorar las demandas de los estados y vender a todo aquel que tenga dinero para pagar sus productos. Un escenario sin duda interesantísimo, y con muchísimas consecuencias potenciales.

ANTECEDENTES

2015

SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) el mayor fabricante chino de chips, se ha asociado con Huawei, Qualcomm e IMEC (centro belga de investigación y desarrollo (I+D)), para crear un centro con el objetivo de ayudar a desarrollar y producir nuevas generaciones de semiconductores avanzados que funcionen como los cerebros de numerosos productos electrónicos, como smartphones y servidores.

La empresa conjunta SMIC Advanced Technology Research & Development se centrará en la próxima generación de tecnología de fabricación de chips de 14 nanómetros, pues actualmente SMIC produce procesadores en la escala de 28 nanómetros, mientras que la competencia ya realiza los envíos de chips de 16 y 14 nanómetros.


Empresas chinas como SMIC se han quedado en gran medida detrás de rivales como Samsung e Intel, entre otros motivos, por las restricciones a la exportación de herramientas y máquinas sofisticadas requeridas para producir los chips más avanzados. 

El proyecto de I+D se conducirá en la línea de producción de SMIC, fabricante que tendrá los derechos para licenciar la propiedad intelectual resultante, ayudando a facilitar la producción en masa de chips de 16 y 14 nanómetros en China en 2020.

IMEC, el socio belga, es un instituto de investigación sin fines de lucro conocido por haber ayudado a las técnicas pioneras que apoyan en la producción de algunos de los procesadores más pequeños y más sofisticados del mundo.

La compañía, que estará ubicada en Shanghai, será propiedad mayoritaria de SMIC.


Tsinghua Unigroup ofrece 23.000 millones por Micron
 
 La empresa estatal china Tsinghua Unigroup Ltd ha ofertardo  de 23.000 millones de dólares para adquirir el fabricante estadounidense de chips de memoria Micron Technology,

Micron fabrica una gran parte de sus chips en Estados Unidos, pero también cuenta con grandes instalaciones de fabricación de obleas en Asia, en lugares como Singapur y Taiwán. En China continental, sólo cuenta con una fábrica de montaje.

Tsinghua Unigroup, fundada en 1988 por la elitista universidad china de Tsinghua, se convirtió en el mayor diseñador de chips del país en 2013 tras comprar dos de las mayores empresas de chips para móviles de China, Spreadtrum Communications y RDA Microelectronics.

HUAWEI redujo 70% utilidades el 2022

"Un momento bajo en la historia de Huawei". Así es como Meng Wanzhou, la hija del fundador de la Huawei, Ren Zhengfei, definió el momento que ha vivido el gigante tecnológico chino en el 2022.

Meng asumió la dirección rotativa de una empresa que vio una reducción de su beneficio neto en 2022 de casi 70%, comparado con el 2021.

"Las restricciones son nuestra nueva normalidad", dijo en referencia a las dificultades que ha enfrentado Huawei en los últimos 4 años, principalmente debido al bloqueo de grandes mercados.

Huawei ha sido objeto de duras sanciones por parte de Estados Unidos, principalmente en el estratégico negocio de la tecnología 5G y en el acceso a microcomponentes.

Washington aplicó el bloqueo en medio de una guerra comercial emprendida por el entonces presidente Donald Trump contra Pekín.

El gobierno de Joe Biden no solo no aligeró el bloqueo, sino que incluso lo amplió en 2021.

Pero también en los últimos tres años, el incremento en el costo y la escasez de los componentes para fabricar tecnología, las perturbaciones en la cadena de suministros y las restricciones derivadas de la pandemia han generado un hueco en la poderosa firma china difícil de ocultar.

A pesar de los conflictos con Estados Unidos -cuya estrategia de línea dura ante la empresa china también fue adoptada luego por Australia, Canadá, Japón, Reino Unido y Suecia-, la situación no pintaba tan mal para Huawei.

En 2021 reportó una cifra récord de ganancias de más de US$16.500 millones, producto de un año en el que la firma china se posicionó como el principal vendedor de teléfonos inteligentes del mundo, por encima de Samsung y Apple.

Huawei era entonces, además, líder en la fabricación y venta de tecnologías clave para las infraestructuras de telecomunicaciones de la generación 5G.

Huawei se sostuvo en 2020 y 2021 como líder global en la venta de equipos de comunicaciones, pese al bloqueo de EE.UU.

El 2022, Huawei solo pudo generar un beneficio neto de US$5.200 millones, es decir, 69% menos que el periodo previo.

ANTECEDENTES

HUAWEI 2019

Tanto la prohibición de comercialización que le impuso el presidente de USA, Donald Trump, para la
infraestructura de telecomunicaciones, como el impedimento de acceso al ecosistema de servicios móviles de Google en el negocio de consumo, no lograron que los resultados de Huawei se cayeran en un 2019  con diversas adversidades.

Resultados 2019

El sector consumo aporta los mayores ingresos y tiene mayor crecimiento

El mercado local chino aporta los mayores ingresos y tiene el mayor crecimiento.

Los beneficios se han mantenido positivos y con un gran margen

Los ingresos y beneficios han crecido el 2019

Huawei ha mantenido sus fuertes inversiones

Huawei mantiene el liderazgo frente a sus competidores

HUAWEI 2019 EN PERU

El veto de la Adminstración Trump a #HUAWEI  se están sintiendo en el mercado peruano. En mayo 2019 las importaciones empezaron a bajar.

Dominio Consultores, informa que entre abril y mayo 2019 Huawei ha importado 364 mil unidades, lo cual es 12% menos de lo importado en el mismo periodo del 2018 ( 413 mil unidades). En el mismo periodo del 2017 se importaron 218 mil equipos, lo que permitía establecer que para esos meses del 2018 Huawei creció un 76%. .

Huawei es el mayor de los proveedores chinos de smartphone en Perú. Según Dominio Consultores, el 52% de los teléfonos ingresados entre enero y mayo del 2019 son chinos y 38% coreanos. Huawei abarca el 55% de los embarques chinos seguido de Motorola con el 17%, ZTE con 8% y un 21% son de marcas poco reconocidas.

Hasta el 2018 era la segunda marca más vendida en Perú, pero venía acortando distancias con la coreana Samsung, líder del mercado y pretendian destronarlo.

Solución AirPON de Huawei

 La solución AirPON de Huawei no es una tecnología inalámbrica óptica, sino una de compartición de infraestructura física para permitir la instalación aérea externa de equipos del sistema GPON

 AirPON utiliza los sitios de estaciones base móviles para construir la red FTTH

Utiliza los Sites para construir una red FTTH sin obtener nuevos recursos del sitio, sin empalme de fibras y con configuración OLT y ONT con un solo clic.

Ventajas de esta solución

1- El NetBuilder y el SmartODN se utilizan para implementar una planificación precisa.

2- Reutilizar las estaciones base inalámbricas existentes para resolver problemas de selección de sitios y resolver recursos (reutilizar recursos de fibra óptica). Implemente el Blade OLT MA5801S, utilice la preconexión en toda la red y la división óptica para crear rápidamente una red y utilice la implementación automática de NE con OLT ZTD.

3- Utiliza el sistema ligero de aprovisionamiento de servicios APS Cloud para aprovisionar rápidamente servicios FTTH.

4- Utiliza la nube NCE Premium Wi-Fi y los algoritmos NCE AI para implementar O&M inteligente.

1 Billion Lives Challenge: inclusión digital mundial

El desafío 1 Billion Lives Challenge que está impulsando World Economic Forum (WEF) y EDISON Alliance, es un movimiento global de líderes de todas las industrias y gobiernos que buscan conectar a millones de personas todos los días para acelerar una colaboración entre la comunidad de las TIC y otros sectores críticos de la economía en tres áreas de enfoque:

 salud, 

educación e 

inclusión financiera.

Las compañías, organizaciones y países que forman parte tienen cada uno sus propios objetivos de compromiso en el challenge. 

El objetivo del desafío es reconocer, apoyar y alentar compromisos creíbles para mejorar vidas a través de soluciones digitales asequibles y accesibles en salud, finanzas y educación para 2025 en todo el mundo. 

Entre compañías como Dell, Nokia, Huawei, Mastercard, Astrazeneca, Ericsson, Women Fintech, está la fintech fundada en Chile y con presencia en gran parte de Latinoamérica, Global66, que se comprometió a impactar positivamente a 50 millones de personas no bancarizadas, sub bancarizadas y desatendidas y a 5 millones de PYMES de la región para 2025 a partir de brindar acceso a servicios financieros digitales incluidos en una cuenta global. 

Las compañías fijaron el impacto que quieren generar. Por ejemplo:

 Huawei ya ha impactado las vidas de 380 millones de personas y su objetivo es impactar en 120 millones de vidas adicionales en África, Asia Pacífico, América Latina y Medio Oriente para 2025. 

Nokia, por su parte, se ha fijado el objetivo de mejorar la vida de 1,5 millones de personas para 2025 a través de proyectos de digitalización impulsados por la sociedad, el desarrollo de habilidades digitales y la conexión de los desconectados o desatendidos. 

Revisa el compromiso de cada compañía aqui 

Tecnológicas en TOP10 de marcas mas valiosas.

 El dominio de las empresas tecnológicas entre las marcas más valiosas (a pesar de la crisis del 2022) se mantiene: 8 de las 10 primeras marcas en el ranking pertenecen a la industria digital, tecnológicas o de comunicaciones 

Apple lo lidera con un valor de marca de $355,1 billones, un 35% más que el valor del 2021. Esta cifra es el valor de marca más alto jamás registrado en la historia del informe Global 500, que se publica cada año desde el 2007.

Lo sigue Amazon con un valor de marca estimado en $350,3 billones, en un lugar que lo mantiene a la expectativa a pesar de los serios problemas en la cadena de suministros.

De las 100 marcas más valiosas del 2022, 50 son de origen norteamericano 🇺🇸, 23 son chinas 🇨🇳y 8 alemanas 🇩🇪; quedando por detrás marcas japonesas 🇯🇵 , surcoreanas 🇰🇷 e inglesas.

Móviles: mercado fabricantes de RAN 2021

 El mercado móvil del RAN (Radio Access Networks) 2021, cerró con Ericsson (suecia) en 1er lugar por méritos propios y por las sanciones que ha sufrido Huawei en muchos mercados occidentales que han prohibido sus equipos por preocupaciones con la seguridad. 

Ericsson indica tener el mejor RAN de 5G, algo que podría debatirse a tenor de declaraciones pasadas de algunos ejecutivos europeos alabando la 5G de Huawei antes de las sanciones como la mejor tecnología del momento. 

Así queda la participación de mercado a final del 2021.

El 2022 podría ser "El año de los chips"

El 2022 podría ser  «El año de los chips» dada su enorme importancia estratégica y sus posibles consecuencias sobre la geopolítica.

Hablamos de una industria muy fragmentada geográficamente entre sus 3 fases (diseño, fabricación y ensamblaje/pruebas), con enormes interdependencias y distintos factores críticos. Si en la fase de diseño priman el software y las patentes, y está sobre todo en manos de compañías norteamericanas y europeas; en la fase de fabricación lo más crítico es la producción de complejísimas máquinas de fotolitografía y los procesos industriales relacionados con su uso, en manos de compañías surcoreanas o taiwanesas.

 ARM Holdings, una de las compañías más importantes en diseño de chips, radicada en el Reino Unido y creada en 1978, tiene en suspenso su venta a una compañía norteamericana debido a preocupaciones por los intereses de seguridad del país, a sus posibles implicaciones monopolísticas y a la oposición de su subsidiaria china, controlada en su mayoría por fondos de inversión de ese pais.

ASML Holding, la compañía holandesa que fabrica las máquinas para fabricar chips, tiene prohibido exportar a China, pero tiene a uno de sus principales clientes en Taiwan; y la taiwanesa, TSMC, se ha convertido, junto a la surcoreana Samsung, en la que mejor gestiona la fabricación de los chips más punteros, los que son capaces de utilizar tecnologías por debajo de los 10 nanómetros. Esto convierte a Taiwan en un territorio estratégico que, además de las históricas tensiones con China para su reunificación, debe hacer frente a las exigencias de USA que intentan evitar que exporte sus productos a China.

Una estructura así, completamente desacoplada, plagada de interdependencias y sujeta a intereses estratégicos y militares complejos, es la que está en el interior de cada vez más de los aparatos y dispositivos que utilizamos a diaro. Hoy, todo tiene un chip, desde un automóvil, un smartphone, un wearable o una cámara. Detén el suministro de chips, y puedes encontrarte, con cientos de fábricas cerradas y perdidas billonarias en todo el mundo. En la mayoría de la obsoleta industria automovilística, hablamos de chips de más de 20 nanómetros, completamente superados tecnológicamente, pero en otros, como en ordenadores o smartphones, hablamos de la posibilidad de obtener importantísimas ventajas competitivas.

La pandemia ha provocado ya tensiones en los suministros de chips que han convencido a numerosos gobiernos de que tienen necesariamente que hacer algo para garantizar el suministro de un producto tan estratégico.

El 2022 va a ser un año muy interesante para la industria. Por un lado, enormes crecimientos en volumen derivados de una mayor demanda. Por otro, tensiones geopolíticas entre bloques para obtener el acceso a una tecnología estratégica. Y por otro, compañías que amenazan cada vez más con ignorar las demandas de los estados y vender a todo aquel que tenga dinero para pagar sus productos. Un escenario sin duda interesantísimo, y con muchísimas consecuencias potenciales.

ANTECEDENTES

2015

SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) el mayor fabricante chino de chips, se ha asociado con Huawei, Qualcomm e IMEC (centro belga de investigación y desarrollo (I+D)), para crear un centro con el objetivo de ayudar a desarrollar y producir nuevas generaciones de semiconductores avanzados que funcionen como los cerebros de numerosos productos electrónicos, como smartphones y servidores.

La empresa conjunta SMIC Advanced Technology Research & Development se centrará en la próxima generación de tecnología de fabricación de chips de 14 nanómetros, pues actualmente SMIC produce procesadores en la escala de 28 nanómetros, mientras que la competencia ya realiza los envíos de chips de 16 y 14 nanómetros.


Empresas chinas como SMIC se han quedado en gran medida detrás de rivales como Samsung e Intel, entre otros motivos, por las restricciones a la exportación de herramientas y máquinas sofisticadas requeridas para producir los chips más avanzados. 

El proyecto de I+D se conducirá en la línea de producción de SMIC, fabricante que tendrá los derechos para licenciar la propiedad intelectual resultante, ayudando a facilitar la producción en masa de chips de 16 y 14 nanómetros en China en 2020.

IMEC, el socio belga, es un instituto de investigación sin fines de lucro conocido por haber ayudado a las técnicas pioneras que apoyan en la producción de algunos de los procesadores más pequeños y más sofisticados del mundo.

La compañía, que estará ubicada en Shanghai, será propiedad mayoritaria de SMIC.


Tsinghua Unigroup ofrece 23.000 millones por Micron
 
 La empresa estatal china Tsinghua Unigroup Ltd ha ofertardo  de 23.000 millones de dólares para adquirir el fabricante estadounidense de chips de memoria Micron Technology,

Micron fabrica una gran parte de sus chips en Estados Unidos, pero también cuenta con grandes instalaciones de fabricación de obleas en Asia, en lugares como Singapur y Taiwán. En China continental, sólo cuenta con una fábrica de montaje.

Tsinghua Unigroup, fundada en 1988 por la elitista universidad china de Tsinghua, se convirtió en el mayor diseñador de chips del país en 2013 tras comprar dos de las mayores empresas de chips para móviles de China, Spreadtrum Communications y RDA Microelectronics.

Redes HFC: Docsis 4.0

 Luego del lanzamiento de la especificación DOCSUS 4.0 Los Operadores buscan la manera de implementar servicios Gbps, como el de 10 /6 Gbps

ANTECEDENTES

2016:  Huawei presentó D-CCAP con DOCSIS 3.1

Huawei ha presentado una demo con la tecnología DOCSIS 3.1 donde muestra su capacidad para la retransmisión de vídeo 4K a través de la red HFC (Fibra- coaxial), así como el aumento de la velocidad de Internet en redes de próxima generación como GPON/10GPON o DOCSIS 3.0 y 3.1.

Huawei mostró la facilidad de migración de un cliente de red de cable a red de fibra y  la herramienta de medición de la experiencia de usuario de vídeo uVMOS, desarrollada por Huawei.

La demanda de los clientes ha hecho necesaria una evolución de las redes que acerque cada vez más la fibra al hogar. En este sentido, la solución DOCSIS 3.1 de Huawei permite evolucionar las redes de cable de tal manera que cubran las necesidades de ultra banda ancha del consumidor final. Además, esta nueva solución permite a las redes de cable competir con las redes de fibra (FTTH).

En comparación con el estándar DOCSIS 3.0, la nueva versión aumenta la eficiencia en la transmisión de datos en un 50%, gracias al uso de técnicas mejoradas de transmisión de datos. Así, DOCSIS 3.1 permite velocidades  de hasta 2 Gbps en la subida de datos y 10 Gbps en descargas.

Huawei ha desarrollado una solución innovadora, denominada DCCAP o solución distribuida, que hace posible la coexistencia de las redes de cable y fibra (FTTH). La solución de cable D-CCAP de Huawei (soporta DOCSIS 3.0/3.1) proporciona banda ultra-ancha, siendo compatible el equipamiento actual de usuario. Por otro lado, permite la transformación digital de las redes tradicionales de cable (CMTS), reduciendo la tecnología analógica. Así, la arquitectura D-CCAP propuesta por Huawei permite coexistir redes de cable con redes FTTH en plataformas unificadas, lo que aumenta en gran medida la flexibilidad de las arquitecturas híbridas de fibra coaxial (HFC).

Huawei contribuye en la formulación y avance de los estándares industriales de las tecnologías de cable (DOCSIS), trabajando junto a la organización Cable Labs en el desarrollo de estándares de tecnologías de cable de próxima generación.


DOCSIS 3.1
Tiene como objetivo igualar al 10 GEPON
Para igualar la capacidad de 10 GEPon se requiere:
  - Incrementar el Downstream hasta 10 Gbps
  - Incrementar el Upstream hasta 1 Gbps
Para hacer esto es necesario:
-  Aumentar el ancho de banda de Downstream hasta 1 GHz
-  Aumentar el ancho de banda de Upstream hasta 200 MHz
-  Cambiar el Split del sistema de Subsplit a High Split
-  Aumentar el BW total del sistema hasta 1,2GHz o 1,5GHz
-  Usar esquemas de modulación mas eficientes Mayor cantidad de bits/seg por Hz: 4096 QAM (4K) -  Utilizar esquemas de transmisión mas robustos : OFDM
-  Aplicar mejores técnicas de corrección de errores

La incorporación de portadoras OFDM Docsis 3.1 requiere disponer de una porción mayor del espectro tanto para Downstream como para Upstream: Con Cambio del Split y Mayor ancho de banda llegando a 1200 MHz / 1700 MHz

La Transmisión en DOCSIS 3.1
Para obtener mayor eficiencia espectral Docsis 3.1 trabaja con modulaciones de mayor orden que son mas eficientes pero a la vez mas vulnerables al ruido e interferencia. Para mejorar la robustez se trabaja con OFDM y además se implementa  técnicas mas eficientes para la corrección de errores con LDPC ( Low Density Parity Code).

Docsis 3.1 abandona la canalización de 6MHz y 8 MHz para trabajar con técnicas OFDM en canales mas anchos. OFDM se basa en múltiples subportadoras ortogonales .

VENTAJAS DE OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing) 
- Múltiples sub-portadoras controladas independientemente y espaciadas 20KHz a 50KHz

- Mayor eficiencia espectral que channel bonding 

- LDPC permite operar en situaciones con peor relación señal a ruido (SNR)

- Permite romper con el ancho de canal de 6 MHz (TV analógica) y operar con canales de 192 MHz. 

- Fácil de implementar utilizando técnicas de transformada rápida de Fourier: FFT

a ) Multiples Sub-Portadoras
Cada portadora se controla independientemente
- Se enciendo o se apaga :  Evitamos operar en frecuencias altamente interferidas.
- Se ajusta independientemente el nivel: Permite operar al borde de la banda sobre el roll off
- Se ajusta el orden de modulación: Se adecua la modulación según la relacion S/N 

b) Mayor eficiencia espectral

Las subportadoras de OFDM se solapan entre si mejorando la eficiencia espectral comparada con el caso del channel bonding de varias SCQAM (Single Carrier QAM).

c) LDPC

LDPC ofrece una ganancia de aproximadamente 5 dB al operar con 256QAM. Permite acercarnos al máximo teórico impuesto por el Teorema de Shanon. 

d) Mayor Robustez

- En SCQAM los símbolos se envian secuencialmente con una tasa de bit elevada. 

       - Cada símbolo modula todo el canal = Suceptible ingress 

       - Periodo corto = Vulnerable frente al ruido impulsivo 

- En OFDM los simbolos se envian “en paralelo” trabajando sobre subportadoras individuales que operan a una menor tasa de bit.  

        - Subportadoras angostas = Robusto frente al “ingress”

        - Período largo = Robusto frente al “ruido impulsivo”

SNR:  La relación señal / Ruido

Comcast realizo estudios de la relación S/N de downstream sobre mas de 20 millones de CM.
- La relación S/N promedio resulto ser de 36 dB
- Docsis J.83 Annex B requiere 30dB para operar con modulación 256 QAM ( exigimos 33 dB)
- Esto responde a un esquema típico americano Nodo+5
- Con arquitecturas Nodo+0 se puede llegar a S/N de 40dB

- La modulación utilizada por Docsis 3.0 no permite aprovechar al máximo la capacidad disponible. 

- Docsis 3.1 implementa : 

     - Esquemas de modulación de mayor orden 

     -  Técnicas de corrección de error mas eficientes 

    -  Múltiples perfiles de modulación 

    -  Retrocompatibilidad con versiones anteriores 

ARQUITECTURA CCAP
La architectura CCAP ( Converged Cable Access Platform) de plataformas convergentes vino a integrar las plataforma independientes de CMTS,  Edge QAM,  OLT-GPON.

CCPA Remoto

Consiste en llevar una parte del CMTS al nodo óptico-eléctrico

 - El reemplazo de los laseres analógicos por digitales puede ayudar a mejorar la relación S/N y además  conseguir una redución de los costos.

 - Permite disminuir los  requerimientos de espacio y de energía dentro del  headend / hub.

 - La tecnológica permite la implementación de un canal de comunicaciones digital a partir del nodo 

Se pasa del CMTS integrado a 3  niveles de remotización : 

a)  Remote DAC/ADC : Solo lleva al nodo la conversión  analógica/digital y digital/analógica. Al digitalizar el vinculo headend-nodo mejora el MER y se dispone de mayor margen para incrementar el orden de modulación.

  

b) Remote PHY : Lleva al nodo toda la capa física de Docsis . También mejora el MER y se dispone de mayor margen para incrementar el orden de modulación.

c) Remote MAC : Además de la capa física lleva al nodo el control de acceso al medio. Según la version se ubica el upper layer MAC, la gestion y operaciones de nivel 3 en distintos lugares. 

Llevados al extremo los requerimientos de Docsis 3.1  obligaran a reconstruir nuestra red por el cambio del split  y el mayor ancho de banda exigidos.
- La principal limitación actual esta en la escasa capacidad de upstream que ofrece el split americano o subsplit. Aquellos que están operando con split europeo disponen de reserva adicional para poder operar hasta 8 Ch de upstream
- Aquellos que tienen una arquitectura nodo+0 podrán cambiar fácilmente el split y proteger su inversión:
         - Solo deberán cambiar los diplexores en el nodo
         - Los TX & RX de retorno normalmente operan hasta 200MHz
         - Los TX de retorno de tipo FP deberán cambiarse por DFB ya  que los FP son muy alineales y no soportan la carga de señales.
- Cuando la arquitectura de red tenga nodos muy grandes resultará necesario segmentar el nodo y también cambiar los activos. Se puede cambiar el split y llevar el ancho de banda a 1 o 1,2 GHz.
- En casos de un requerir upgrade importante o tener que reconstruir también debería evaluarse la alternativa de EPoC ( EPON over coax)

FIBER DEEP
En architectura de fibra profunda es posible utilizar segun las velocidad requeridas:
- Coaxial en ultima milla    DOCSI 3.1 con 5 Gbps / 1 Gbps por area  de servicio
- Coaxial en ultima milla    EPoC+DPoE con 5 Gbps / 1 Gbps por area  de servicio

- Fibra  en ultima milla    EPON+DPoE con 10 Gbps / 10 Gbps por area  de servicio

DPoE = DOCSIS Provisioning of EPON  y IEEE P1904.1 (SIEPON)


ANTECEDENTES

EVOLUCION DOCSIS

DOCSIS 3.0
Tiene como objetivo igualar la capaidad del GEPON con
- Bonding de 32 CH en Downstream. Ancho de bada ocupado=192 Mhz
- Capacidad de Downstream Modulación 256QAM .    32 x 42 Mbps =1344 Mbps
- Bonding de 4 CH en Upstream (Split USA) Ancho de banda ocupado ->24 Mhz (18-42 MHz)
- Bonding de 8 CH en Upstream (Split Europeo) Ancho de banda ocupado -> 48 MHz (17-65 Mhz)
 - Capacidad de Upstream     Modulación 64 QAM
         - 4 x 30 Mbps = 120 Mbps
        - 8 x 30 Mbps = 240 Mbps
Conclusiones:
Alcanza la capacidad de downstream de GEPON pero se comparte entre mas de 32 usuarios
La capacidad de upstream queda limitada por el Split.  El Split europeo duplica la capacidad disponible Relación de asimetría 5:1

Situación actual con Docsis 3.0
 - Downstream = Bonding 4 a 8 CH
 - Upstream     = Bonding 2 a 4 CH
Futuro cercano con Docsis 3.0:
- Downstream = Bonding 4 a 24 CH (máximo 32 CH)
- Upstream     = Bonding 4 a 8 CH (8 CH con split 65MHz)

ANTECEDENTES

Harmonic  líder mundial en infraestructura de distribución de vídeo, anunció en Enero 2014  NSG™ Exo, un dispositivo que habilita la implementación de una arquitectura de acceso distribuido (DAA - Distributed Access Architecture) por medio de redes coaxiales. NSG Exo, un sistema de plataforma de acceso de cable convergente (CCAP - Converged Cable Access Platform) distribuido, permite a los proveedores de servicios trasladar sus requisitos de distribución de RF de la cabecera o el núcleo para integrarlos más en la red, simplificando el diseño y la operación de la red para solucionar las limitaciones de alimentación y espacio, ofrecer flexibilidad en el servicio y reducir los gastos operativos y de capital.

NSG Exo es uno de los primeros productos del sector compatible con una arquitectura DAA. Este sistema preparado para CCAP, que admite las normas del sector, incluye las especificaciones DOCSIS/ EuroDOCSIS/J-DOCSIS CMTS y en breve incorporará también la capacidad edgeQAM universal.

Gracias al suministro de servicios de vídeo, datos y voz (triple play) a través de redes coaxiales mediante un solo dispositivo de bajo consumo, NSG Exo ayuda a los proveedores de servicios de cable y telecomunicaciones, y a los empresarios, a generar oportunidades de ingresos adicionales al acceder a una base de clientes aún sin explorar, como pueden ser los complejos residenciales, hoteles y campus universitarios.

“NSG Exo es el primer CMTS de Harmonic disponible en el mercado y es nuestra primera incursión en el mercado de DAA”, afirma Nimrod Ben-Natan, vicepresidente principal y director general de la unidad de negocios de extremo de cable en Harmonic.
 “NSG Exo complementa nuestra plataforma NSG Pro CCAP al ofrecer un nivel superior de flexibilidad, rendimiento de RF y ahorro de ancho de banda para implementaciones de fibra extensas, lo que sitúa a Harmonic como el principal proveedor del sector con una cartera de productos de extremo de cable que incluye soluciones de CCAP centralizadas y distribuidas. Los productos NSG, NSG Pro y NSG Exo de Harmonic se basan en el sistema operativo común CableOS de la empresa".

Al utilizar redes GigE, GPON o EPON, NSG Exo ofrece un rendimiento excepcional en el suministro de servicios de ancho de banda elevado a zonas densas de la infraestructura coaxial. Se obtienen importantes ahorros de gastos de capital, ya que ahora los operadores pueden usar un solo dispositivo para implementar servicios triple play de gran calidad a alta velocidad. El NSG Exo compacto reduce al mínimo los requisitos de espacio y alimentación en la cabecera. Su bajo consumo energético de tan solo 45 vatios permite un importante ahorro de costes operativos. Componente de una arquitectura de extremo flexible, en la que una red de acceso unificado simplificada permite a los operadores ofrecer servicios residenciales, comerciales e inalámbricos diferenciados en cualquier medio de acceso, el NSG Exo también permite seguir el ritmo de los requisitos empresariales y del sector en constante evolución, como la transición a DOCSIS 3.1.

NSG Exo puede integrarse con facilidad en la red del operador aprovechando el aprovisionamiento de back-office DOCSIS y los módems de cable DOCSIS. En principio, NSG Exo está disponible en un bastidor para interiores, en formato de chasis de 19 pulgadas con 1 unidad de rack (RU).