INTEL presentó Core i9 con 18 núcleos
En el Intel Innovation (27 set 2022) ,
Intel presentó la familia de procesadores Intel® Core™ de 13ª generación, encabezada por el Intel® Core™ i9-13900K, el procesador de sobremesa 1 más rápido del mundo. Esta nueva generación incluye 6 nuevas CPUs desbloqueadas con hasta 24 núcleos y 32 subprocesos y velocidades de reloj de hasta 5,8 GHz para ofrecer la mejor experiencia de juego, streaming y grabación
ANTECEDENTES
INTEL 2017
Intel el gigante de los procesadores presentó el nuevo
Core i9, con 18 núcleos, con un precio de 1.999 dólares y da vida a la nueva familia X-series y que se encargará de cubrir todas las necesidades de aquellos usuarios más exigentes con intenciones muy extremas.
Con el nombre de
i9-7980XE, este procesador trata la reivindicación por parte de Intel frente a AMD y su modelo de 16 núcleos. Intel además asegura que el procesador será capaz de manejar juegos en 4K mientras los jugadores retransmiten en Twitch con calidad HD.
El modelo estrella de la nueva gama, el Intel Core i9-9900K, logra en el modo Boost los 5 GH. El Core i9-9980XE es el tope de gama de la nueva X Series lanzada también por Intel. Su precio supera los 2.000 dólares; el i9-9900K vale unas cuatro veces menos
Kaby Lake la 7ma generación CoreEn Ago. 2016, Intel presentó su familia de procesadores de séptima generación de la serie Core, denominada
Kaby Lake, con tecnología de 14 nanómetros y está orientado especialmente para los dispositivos portátiles como notebooks y 2 en 1 (que también hacen de tablets). Intel destaca que estos procesadores están optimizados para contenidos en resolución 4K y video en 360 grados. Los beneficios también se extienden a la realidad virtual.
Los procesadores para laptops han sido divididos entre las series Y (para portátiles bastante delgadas) y U (más comunes). Han desaparecido las versiones M5 y M7, pero aún se producirá la M3. Intel asegura que son 10 veces más eficientes que la primera generación de los Core (la cifra era de 8 en el caso de la sexta generación). Intel anunció además que también será posible jugar títulos como Overwatch en sistemas ultradelgados.
INTEL Y LOS PROCESADORES PARA SMARTPHONESIntel ha renunciado a implantarse en el mercado del smartphone y ha emprendido una amplia reestructuración para concentrarse en áreas con mayores perspectivas de crecimiento.
Intel abandonará tanto el desarrollo de los chips
SoFIA, que reúnen el módem y el procesador, como el de la versión de su procesador
Atom concebida para tabletas.
Se ha dicho a menudo que Intel perdió el tren del smartphone, mientras rivales como
Qualcomm, MediaTek, Texas Instruments (en los primeros tiempos),
Apple y Samsung sí establecían acuerdos de suministro con diversos clientes.
Intel ha cosechado pérdidas en el sector del móvil, aunque estas quedaron disimuladas porque la correspondiente división se integró en el Client Computing Group y no se informó por separado de su situación financiera.
A principios del 2016 se informó de que
Asus, iba a reducir sus pedidos a causa de los retrasos de entrega de los chips SoFIA. El problema de Intel es que el sector del PC ya no tiene la importancia de antaño y que la empresa no ha logrado compensar las pérdidas mediante un buen posicionamiento en el ámbito del smartphone. Ahora ha puesto fin a su trabajo en este último sector para centrarse en la siguiente oleada de crecimiento:
Internet de las Cosas.
Intel también ha puesto la prioridad en la conectividad
5G “porque tenemos capacidad tecnológica para ofrecer sistemas 5G integrales, desde modems y estaciones base hasta las variadas formas de conectividad que existen hoy en día y las que existirán en el futuro”.
Intel ha anunciado que tiene intención de suprimir 12.000 puestos de trabajo -en torno al 11% de su plantilla- como parte de la reestructuración.
i7 DE 10 NUCLEOSEn el mundo de los ordenadores de escritorio, la velocidad de ciclo quedó a un lado para dejar paso a los núcleos, y aunque en 2011 ya ofrecieron procesadores Xeon con esa cantidad de núcleos, no lo habíamos visto en la oferta doméstica hasta ahora.
El nuevo procesador podrá correr a 3GHz, y tendrá modos de funcionamiento “Turbo Boost 3.0” que lo lleven hasta los 3.5GHz. Es capaz de ejecutar hasta 20 hilos de trabajo de forma simultánea.
Todos los chips soportan memoria RAM de tipo DDR4-2400 y están preparados para jugar con overclocking. Todos ellos están dentro de la familia
Broadwell-E, con la que se introduce la tecnología de fabricación de
14nm.
Evolución del i7
INTEL Y EL INTERNET DE LA COSASBrian Krzanich, presidente de Intel, presentó un acuerdo de colaboración con New Balance para crear un
reloj inteligente especialmente orientado a corredores. Llegará al mercado a fines 2016. La empresa deportiva también está investigando la impresión en 3D de suelas personalizadas para cada usuario utilizando la tecnología Intel
Real Sense, cámaras capaces de ver en tres dimensiones Y extraer moldes, por ejemplo, de la planta del pie sin necesidad de recurrir a máquinas especializadas.
Intel colaborará también con la marca
Oakley para crear
gafas que puedan ayudar a los corredores a mejorar el rendimiento deportivo usando la voz como método de control. Las mismas tecnologías servirán también para crear vehículos personales capaces de detectar el entorno y moverse de forma autónoma o drones que puedan evitar una colisión de forma inteligente.
Con estos acuerdos Intel trata de evitar el error que cometió con la telefonía móvil. Centrada en el mercado de los PC, no pudo desarrollar una línea de procesadores de bajo consumo capaces de seducir a los fabricantes de smartphones, un enorme mercado que acabó en manos del consorcio ARM, que licencia su arquitectura a empresas como Samsung, Apple o Qualcomm.
Intel trabaja ahora en tres plataformas de muy bajo consumo -
Atom, Curie y Quark- que podrán integrarse en todo tipo de productos, desde monopatines eléctricos hasta la propia ropa.
Intel presentó una serie de nuevos productos y soluciones enfocados a Internet de las Cosas (IoT), durante su participación en Computex 2015.
Intel presentó su nueva tecnología, que incluye el
conector USB Thunderbolt 3, el cual cuenta con velocidades de transmisión de hasta
40 Gbps (el doble que el Thunderbolt 2 utilizado en Mac de Apple), 100 vatios de carga y soporte para otros protocolos, incluyendo USB Type-C, DisplayPort y PCI Express.
Esto hará posible la transferencia de datos, ejecutar una pantalla y el poder de una computadora al mismo tiempo. Thunderbolt 3 ofrece ahora cuatro veces los datos y el doble de ancho de banda de video de cualquier otro cable, y la capacidad de editar en 4K, por lo que el usuario podrá conectar hasta dos pantallas 4K desde el mismo puerto.
Intel también presentó la
quinta generación de procesadores móviles Intel Core para móvil e IoT, dijo que la actualización de sus procesadores móviles tienen gráficos Intel Iris Pro 6200 y proporciona hasta dos veces más alto desempeño de cómputo y dos veces mejor rendimiento de gráficos 3-D que la generación actual, lo que es ideal para las obras públicas y médicas, así como aplicaciones industriales de IoT.
La quinta generación de la familia Intel Core ahora incluye el primer procesador de escritorio LGA socketed con gráficos Iris Pro integrados, el más poderoso procesador de gráficos de cliente y motor de medios de Intel.
La potencia de diseño térmico (TDP) de 65 vatios inferiores permite el rendimiento completo de la PC en una amplia gama de factores de forma, incluyendo minis PC más pequeños y más delgados y todo en una computadora de escritorio, que proporciona hasta dos veces mejor rendimiento de gráficos 3-D, 35% de conversión de video y 20% de rendimiento informático en los procesadores de generaciones anteriores, dijo Intel.
Otros nuevos productos anunciados incluyen un software llamado
Intel Unite, el cual dijo la compañía que reunirá funciones de los procesadores
Core vPro y capacidades inalámbricas para modernizar y transformar las salas de conferencias existentes en espacios de reuniones inteligentes y conectados con seguridad mejorada.
INTEL GALILEO e INTEL EDISONEl SoC (System on Chip) Quark, es el bastión de Intel para hacer frente a ARM. Intel se ha propuesto que Quark se convierta en el soporte del Internet de las cosas (IoT).
La tendencia lógica va a ser que crezca cada vez más el número de dispositivos que alberguen un procesador (proporcionando datos críticos), PC, tablets o smartphones, también piezas de un motor, pulseras, relojes, gafas… un mercado donde Intel tiene aún mucho que decir y las empresas mucho por desarrollar. Parab ello Intel ha dearrollado 2 plataformas, cada una con sus peculiaridades:
Intel Galileo. Es una familia de placas de desarrollo compatibles y verificadas con
Arduino que trabajan bajo arquitectura Intel. Dispone de SDKs sencillos con lo que no es necesario disponer de demasiados conocimientos de programación. El entorno de desarrollo de software y hardware es totalmente abierto y le avalan sus buenos resultados para proyectos relacionados con el mundo de la domótica. Monta el SoC Intel Quark X1000 a 400 MHz. Dispone de interfaces estándar de E/S (ACPI, PCI Express, Ethernet 10/100 Mb, conector USB 6-pin, USB 2.0 y EHCI/OHCI, ranura Micro- SD, UART de alta velocidad, flash NOR programable de 8 MB y un puerto JTAG).
Intel Edison. Se trata de un PC en miniatura, lo que Intel ha llamado wearable technology. Capaz de conectarse a varias placas –incluida una compatible con Arduino- y pensada para que los desarrolladores puedan generar prototipos rápidamente y a un coste realmente bajo. Se basa en el uso de un SoC Quark de segunda generación, con una CPU x86 de doble núcleo a 400 MHz. fabricación de 22 nanómetros,, LPDDR2, WiFi y Bluetooth Low Energy, y compatibilidad Linux. Tiene la posibilidad de añadir sensores,
A esto se suman un microcontrolador integrado que procesa datos en tiempo real, una tienda dedicada de aplicaciones, y una versión integrada de Wolfram Mathematica. La intención es que Intel Edison se adapte a cualquier otro dispositivo, no solamente smartphones y tablets, sino también plataformas como cafeteras, refrigeradores e incluso sensores para bebés. Esto último sirvió como ejemplo para demostrar las capacidades de Intel Edison durante el keynote oficial: El Mimo Baby Monitor, desarrollado por la gente de Rest Devices en el MIT, utiliza como base a Edison para registrar diferentes parámetros, desde la respiración del bebé hasta sus movimientos en la cuna.
Por muy potente o útil que sea una plataforma, la verdad es que sin emprendedores, innovadores o desarrolladores estarían condenadas a morir. En esta línea, Intel ha lanzado una iniciativa global denominada
Make it Wearable donde se buscan y plasman ideas para desarrollar sobre estas plataformas o usando tecnologías incipientes.
INTEL presento nueva versión de PC USB La idea del dispositivo es tener un PC completo con Windows en el formato de una Chromecast (Google). La nueva versión tiene un Intel core M en lugar del Atom de la primera versión. La memoria sube hasta los 4GB en el modelo más potente, y la conexión wifi sube hasta el estándar 802.11ac. Además, cuenta con dos puertos USB mediante un adaptador que se conecta al USB de alimentación.
Tenemos la potencia de un portátil muy básico, pero en un formato que cabe perfectamente detrás del televisor de casa.
INTEL COMPRA ALTERAIntel Corporation compro a Altera compañía de semiconductores por un total de 54 dólares por acción. La transacción está valuada en
16.700 millones de dólares.
La adquisición le permitirá a Intel incluir la
tecnología de puertas de campo programables (FPGA-
Field Programmable Gate Array), habilitando nuevos productos para los mercados de
datacenter e Internet de las Cosas (IoT).
Intel prevé ofrecer los productos FPGA de Altera integrado a su oferta de procesadores
Intel Xeon.
Según datos de Bloomberg, la semana pasada
Avago Technologies acordó la compra de
Broadcom en
37,000 millones de dólares, lo que se mantiene como el acuerdo de compra más grande en el mercado de semiconductores, que tiene un valor estimado total de 300 mil millones de dólares.
INTEL Apuesta por los weareables
Intel en un foro de desarrolladores Intel Developer Forum habló de sus productos finales, y específicamente los
wearables.
El director de Intel mostró varios dispositivos wearable, incluyendo unos que la compañía ayudó a desarrollar así como aquellos creados por sus socios. Krzanich dijo serán más delgados, más livianos, con una duración mejor duración de batería y una mejor pantalla, dijo.
Krzanich también dijo que su procesador incorporado
Edison, se despachará. Ejecutivos de la compañía mostraron un modelo funcional de
Skylake, la architectura de chip que sucederá al
Core M.La meta de Intel es extender su liderazgo en microprocesadores fuera del centro de datos a través de las PC a la
nueva red de sensores que están apareciendo en los wearables. Todo eso ofrecerá datos para diseñar los procesadores Intel: para el 2020 el total del mercado de dispositivos superará los
50,000 millones de unidades, ofreciendo
35 zetabytes de datos, dijo la ejecutiva a cargo del negocio de centros de datos de Intel, Diane Bryant. Eso hará poner más énfasis en el análisis de los datos, donde los procesadores de
servidores “big iron” de Intel entrarán en juego.
WEAREABLESIntel espera establecer lo que llama una solución de punta a punta: una plataforma para medir datos, procesarlos en el dispositivo y luego enviar esos datos de vuelta al centro de datos. Productos como su prototipo de monitores de calidad de aire
CitySensehan sido desplegados.
MICA, es una pulsera inteligente que Intel desarrolló con Open Ceremony. “Lo que hicimos fue construir una capacidad de celular que pudiera enlazarse a tu teléfono y obtener toda esa información textual: textos, tuits, cosas de Facebook”,
Audífonos inteligentes desarrollados por SMS Audio, lsa cuales pueden medir el ritmo cardíaco de un corredor y reportarlo al teléfono.
ENERGIA INALAMBRICAIntel ha promocionado su visión de un futuro sin cables, donde las notebooks y otros dispositivos se cargarán de manera inalámbrica. La carga inalámbrica nativa ingresará al espacio de las PC con la plataforma
Skylake en el primer trimestre del 2016, dijo Kirk Skaygen, vicepresidente senior a cargo del Grupo de Clientes de Intel. “Nuestra meta es colocar la carga inalámbrica en todos los dispositivos”, añadió Skaugen
Intel tiene un lugar en el directorio de la
Alianza para la Energía Inalámbrica, también conocida como
Rezence.Aún a un año de la producción, Skaugen mostró una notebook que funciona con Skylake que pudo correr el benchamar 3DMark y video 4K.
Los chips de próxima generación Broadwell para PCs estarán disponibles en los productos en el primer trimestre del 2015.
LA TECNOLOGIA EMBEBIDAIntel ha puesto el énfasis en la tecnología embebida. “Se trata de cómo construyes una plataforma que le permite a la gente construir sobre ella”.
Para el año 2020, hasta 17,000 millones de dispositivos podrían formar parte de la Internet de las cosas (IoT), dijo Krzanich. Intel espera hacerlas funcionar con su plataforma Edison, la cual combina capacidades de cómputo y comunicación.
Edison es sucesor del procesador embebido
Quark , pero Edison está hecho con el proceso de
22 nanómetros con un precio estimado de US$50.
LAS TABLETS y CAMARAS DE PROFUNDIDADIntel incursiona en el fuerte mercado de tabletas Android. Intel ha desarrollado un Diseño de Referencia Intel para Android, certificado por Google, que tomará sus chips
Atom y permitirá que los OEM desarrollen rápidamente una tableta Android que funcione con su hardware.
RealSense, es una de las primeras “cámaras de profundidad” que imitan las Kinect de Microsoft. La Dell Venue 8 serie 7000, es una tableta que incorporará RealSense.
La tableta incluirá una pantalla de 2K y 8,4 pulgadas, de borde a borde, y medirá 8mm de grosor. Aunque se despachará en noviembre, Dell no anunció precio.
EVOLUCION DE MICROPROCESADORES INTEL
Los últimos familias de procesadores Intel son : familia Haswell de 22nm y familia Broadwell de 14 nm.
Haswell: Con longitud de canal de 22 nm con trasistores Tri-Gate. Gama alta (Procesadores i3, i5 e i7), gama baja( Celeron G18xx y Pentium G3xx0)
Broadwell: Con longitud de canal de 14 nm con trasistores Tri-Gate (FinFET). Gama alta (Procesadores M) se venderá a partir del 2015
MICROPROCESDORES PARA CEULARES
Intel espera que sus nuevos socios de chips en China se alejen de la tecnología ARM (Advanced RISC Machines fundado por Apple), la plataforma más utilizada para los dispositivos móviles, y cambiar a su arquitectura en dos o tres años.
Intel anunció en Oct.2014 que estaba invirtiendo US$ 1,500 millones (mdd) por una participación de 20 % en Tsinghua Unigroup, que controla los jugadores móviles chinos Spreadtrum y RDA Microelectronics. Spreadtrum es una compañía de semiconductores que desarrolla chipsets para dispositivos móviles basados en arquitecturas ARM.
