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viernes, 5 de enero de 2024

Intel con nuevos chips para PC y servidores para IA

 Intel anunció en “AI Everywhere” dos nuevos procesadores, el Core Ultra para ordenadores personales con IA y el Xeon de quinta generación para servidores. .

El Intel Core Ultra “inaugura” la era del PC con inteligencia artificial y que estarán preparados para aprovechar al máximo las capacidades de la IA tanto en los sistemas operativos como en las aplicaciones.

Intel explicó que su nuevo chip impulsará más de 230 de los primeros modelos de PC con inteligencia artificial de mundo de la mano de socios como HP, Lenovo, Dell, Acer, Asus, Samsung, Microsoft, LG, MSI, Gigabyte y Dinabook. Algunos de estos fabricantes de ordenadores ya han anunciado que ofertarán PC con IA durante 2024 en todo el mundo.



Michelle Johnston, VP de Intel, avanzó que los PC con IA representarán el 80% del mercado de PC en los próximos 4 años.

Intel está colaborando con más de 100 proveedores de software independientes para introducir más de 300 aplicaciones potenciadas por IA.  Por ejemplo, los creadores de contenidos que trabajen con Adobe Premiere Pro “disfrutarán de un rendimiento un 40% superior al de la competencia”

El Core Ultra es el primer procesador fabricado con la tecnología de proceso Intel 4 y “supone el mayor cambio arquitectónico de la compañía en 40 años”, gracias a la tecnología de encapsulado que utiliza, que permite optimizar el rendimiento y la capacidad de procesamiento. El nuevo chip de Intel, que presume de una gran eficiencia energética, incorpora una capacidad dedicada de aceleración de IA repartida entre las arquitecturas de la unidad central de procesamiento (CPU), la unidad de procesamiento gráfico (GPU) y la unidad de procesamiento neuronal (NPU).

El chip Xeon de quinta generación, ofrece un 21% más de rendimiento medio que la generación anterior y que permiten un 36% más de rendimiento medio por vatio en una amplia gama de cargas de trabajo del usuario. 

IBM ha anunciado que este nuevo procesador de Intel ha logrado un rendimiento de consulta hasta 2,7 veces superior en su plataforma de inteligencia artificial watsonx.data en comparación con los procesadores Xeon de la generación anterior durante las pruebas. 

Google Cloud, que desplegará este nuevo procesador el 2024e, aseguró que Palo Alto Networks ha conseguido multiplicar por dos el rendimiento de sus modelos de aprendizaje profundo de detección de amenazas.

En el evento mostraron cómo un modelo de lenguaje grande que hace dos años podría haber requerido alrededor de 100 GPU para ejecutarse se puede llevar a cabo ahora en el chip Ultra.

Los PC con IA podrán hacer que las videollamadas sean transcritas, memorizadas y resumidas, además de traducidas a varios idiomas, casi en tiempo real; un restaurante podrá guiar a un cliente a la hora de elegir su menú en función de su presupuesto y necesidades nutricionales, y una fábrica podrá detectar los problemas de calidad y seguridad en origen.

La computación periférica representan el segmento de computación de más rápido crecimiento. Se prevé que este mercado alcance los 445.000 millones de dólares a finales de la década, y dentro de este la IA es la carga de trabajo de más rápido crecimiento. En este mercado, los dispositivos periféricos y clientes están generando 1,4 veces más demanda de inferencia que el centro de datos.

Fuente:; 5días


sábado, 2 de diciembre de 2023

10 fábricas de semiconductores más grandes en 3 países asiáticos

La mayoría de las 10 fábricas de semiconductores más grandes del mundo tienen su sede en sólo tres países asiáticos y representan el 90% de los ingresos totales de la industria al 1T-2023





ANTECEDENTES

DIC 2021:  El 2022 podría ser  "El año de los chips"

El 2022 podría ser  «El año de los chips» dada su enorme importancia estratégica y sus posibles consecuencias sobre la geopolítica.


Hablamos de una industria muy fragmentada geográficamente entre sus 3 fases (diseño, fabricación y ensamblaje/pruebas), con enormes interdependencias y distintos factores críticos. Si en la fase de diseño priman el software y las patentes, y está sobre todo en manos de compañías norteamericanas y europeas; en la fase de fabricación lo más crítico es la producción de complejísimas máquinas de fotolitografía y los procesos industriales relacionados con su uso, en manos de compañías surcoreanas o taiwanesas.

 ARM Holdings, una de las compañías más importantes en diseño de chips, radicada en el Reino Unido y creada en 1978, tiene en suspenso su venta a una compañía norteamericana debido a preocupaciones por los intereses de seguridad del país, a sus posibles implicaciones monopolísticas y a la oposición de su subsidiaria china, controlada en su mayoría por fondos de inversión de ese pais.

ASML Holding, la compañía holandesa que fabrica las máquinas para fabricar chips, tiene prohibido exportar a China, pero tiene a uno de sus principales clientes en Taiwan; y la taiwanesa, TSMC, se ha convertido, junto a la surcoreana Samsung, en la que mejor gestiona la fabricación de los chips más punteros, los que son capaces de utilizar tecnologías por debajo de los 10 nanómetros. Esto convierte a Taiwan en un territorio estratégico que, además de las históricas tensiones con China para su reunificación, debe hacer frente a las exigencias de USA que intentan evitar que exporte sus productos a China.

Una estructura así, completamente desacoplada, plagada de interdependencias y sujeta a intereses estratégicos y militares complejos, es la que está en el interior de cada vez más de los aparatos y dispositivos que utilizamos a diaro. Hoy, todo tiene un chip, desde un automóvil, un smartphone, un wearable o una cámara. Detén el suministro de chips, y puedes encontrarte, con cientos de fábricas cerradas y perdidas billonarias en todo el mundo. En la mayoría de la obsoleta industria automovilística, hablamos de chips de más de 20 nanómetros, completamente superados tecnológicamente, pero en otros, como en ordenadores o smartphones, hablamos de la posibilidad de obtener importantísimas ventajas competitivas.

La pandemia ha provocado ya tensiones en los suministros de chips que han convencido a numerosos gobiernos de que tienen necesariamente que hacer algo para garantizar el suministro de un producto tan estratégico.

El 2022 va a ser un año muy interesante para la industria. Por un lado, enormes crecimientos en volumen derivados de una mayor demanda. Por otro, tensiones geopolíticas entre bloques para obtener el acceso a una tecnología estratégica. Y por otro, compañías que amenazan cada vez más con ignorar las demandas de los estados y vender a todo aquel que tenga dinero para pagar sus productos. Un escenario sin duda interesantísimo, y con muchísimas consecuencias potenciales.


ANTECEDENTES

2015

SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) el mayor fabricante chino de chips, se ha asociado con Huawei, Qualcomm e IMEC (centro belga de investigación y desarrollo (I+D)), para crear un centro con el objetivo de ayudar a desarrollar y producir nuevas generaciones de semiconductores avanzados que funcionen como los cerebros de numerosos productos electrónicos, como smartphones y servidores.

La empresa conjunta SMIC Advanced Technology Research & Development se centrará en la próxima generación de tecnología de fabricación de chips de 14 nanómetros, pues actualmente SMIC produce procesadores en la escala de 28 nanómetros, mientras que la competencia ya realiza los envíos de chips de 16 y 14 nanómetros.


Empresas chinas como SMIC se han quedado en gran medida detrás de rivales como Samsung e Intel, entre otros motivos, por las restricciones a la exportación de herramientas y máquinas sofisticadas requeridas para producir los chips más avanzados. 

El proyecto de I+D se conducirá en la línea de producción de SMIC, fabricante que tendrá los derechos para licenciar la propiedad intelectual resultante, ayudando a facilitar la producción en masa de chips de 16 y 14 nanómetros en China en 2020.

IMEC, el socio belga, es un instituto de investigación sin fines de lucro conocido por haber ayudado a las técnicas pioneras que apoyan en la producción de algunos de los procesadores más pequeños y más sofisticados del mundo.

La compañía, que estará ubicada en Shanghai, será propiedad mayoritaria de SMIC.


Tsinghua Unigroup ofrece 23.000 millones por Micron
 
 La empresa estatal china Tsinghua Unigroup Ltd ha ofertardo  de 23.000 millones de dólares para adquirir el fabricante estadounidense de chips de memoria Micron Technology,

Micron fabrica una gran parte de sus chips en Estados Unidos, pero también cuenta con grandes instalaciones de fabricación de obleas en Asia, en lugares como Singapur y Taiwán. En China continental, sólo cuenta con una fábrica de montaje.
Tsinghua Unigroup, fundada en 1988 por la elitista universidad china de Tsinghua, se convirtió en el mayor diseñador de chips del país en 2013 tras comprar dos de las mayores empresas de chips para móviles de China, Spreadtrum Communications y RDA Microelectronics.



viernes, 11 de noviembre de 2022

Venta de chips móviles en la vía publica

 El regulador OSIPTEL e INDECOPI deben continuar con su función de regulación y la defensa de la competencia y consumidor, respecto a las disposiciones emitidas por el Osiptel para bloquear la comercialización de chips móviles en la vía pública

Asimismo, los operadores móviles tienen el derecho a emplear todos los mecanismos judiciales existentes para cuestionar las disposiciones del Osiptel e Indecopi, sea por la vía del amparo u otras, donde se pueda discutir aspectos que rebasan el ámbito de análisis de estas 2 instituciones.

OSIPTEL no debe lamentarse que los operadores Movistar, Entel y Bitel, cuestionen judicialmente las medidas establecidas por Osiptel para la comercialización de chips móviles, sino cumplir con su rol, agotando todas las instancias posibles, para que se cumplan sus disposiciones.




miércoles, 29 de diciembre de 2021

El 2022 podría ser "El año de los chips"

El 2022 podría ser  «El año de los chips» dada su enorme importancia estratégica y sus posibles consecuencias sobre la geopolítica.


Hablamos de una industria muy fragmentada geográficamente entre sus 3 fases (diseño, fabricación y ensamblaje/pruebas), con enormes interdependencias y distintos factores críticos. Si en la fase de diseño priman el software y las patentes, y está sobre todo en manos de compañías norteamericanas y europeas; en la fase de fabricación lo más crítico es la producción de complejísimas máquinas de fotolitografía y los procesos industriales relacionados con su uso, en manos de compañías surcoreanas o taiwanesas.

 ARM Holdings, una de las compañías más importantes en diseño de chips, radicada en el Reino Unido y creada en 1978, tiene en suspenso su venta a una compañía norteamericana debido a preocupaciones por los intereses de seguridad del país, a sus posibles implicaciones monopolísticas y a la oposición de su subsidiaria china, controlada en su mayoría por fondos de inversión de ese pais.

ASML Holding, la compañía holandesa que fabrica las máquinas para fabricar chips, tiene prohibido exportar a China, pero tiene a uno de sus principales clientes en Taiwan; y la taiwanesa, TSMC, se ha convertido, junto a la surcoreana Samsung, en la que mejor gestiona la fabricación de los chips más punteros, los que son capaces de utilizar tecnologías por debajo de los 10 nanómetros. Esto convierte a Taiwan en un territorio estratégico que, además de las históricas tensiones con China para su reunificación, debe hacer frente a las exigencias de USA que intentan evitar que exporte sus productos a China.

Una estructura así, completamente desacoplada, plagada de interdependencias y sujeta a intereses estratégicos y militares complejos, es la que está en el interior de cada vez más de los aparatos y dispositivos que utilizamos a diaro. Hoy, todo tiene un chip, desde un automóvil, un smartphone, un wearable o una cámara. Detén el suministro de chips, y puedes encontrarte, con cientos de fábricas cerradas y perdidas billonarias en todo el mundo. En la mayoría de la obsoleta industria automovilística, hablamos de chips de más de 20 nanómetros, completamente superados tecnológicamente, pero en otros, como en ordenadores o smartphones, hablamos de la posibilidad de obtener importantísimas ventajas competitivas.

La pandemia ha provocado ya tensiones en los suministros de chips que han convencido a numerosos gobiernos de que tienen necesariamente que hacer algo para garantizar el suministro de un producto tan estratégico.

El 2022 va a ser un año muy interesante para la industria. Por un lado, enormes crecimientos en volumen derivados de una mayor demanda. Por otro, tensiones geopolíticas entre bloques para obtener el acceso a una tecnología estratégica. Y por otro, compañías que amenazan cada vez más con ignorar las demandas de los estados y vender a todo aquel que tenga dinero para pagar sus productos. Un escenario sin duda interesantísimo, y con muchísimas consecuencias potenciales.


ANTECEDENTES

2015

SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) el mayor fabricante chino de chips, se ha asociado con Huawei, Qualcomm e IMEC (centro belga de investigación y desarrollo (I+D)), para crear un centro con el objetivo de ayudar a desarrollar y producir nuevas generaciones de semiconductores avanzados que funcionen como los cerebros de numerosos productos electrónicos, como smartphones y servidores.

La empresa conjunta SMIC Advanced Technology Research & Development se centrará en la próxima generación de tecnología de fabricación de chips de 14 nanómetros, pues actualmente SMIC produce procesadores en la escala de 28 nanómetros, mientras que la competencia ya realiza los envíos de chips de 16 y 14 nanómetros.


Empresas chinas como SMIC se han quedado en gran medida detrás de rivales como Samsung e Intel, entre otros motivos, por las restricciones a la exportación de herramientas y máquinas sofisticadas requeridas para producir los chips más avanzados. 

El proyecto de I+D se conducirá en la línea de producción de SMIC, fabricante que tendrá los derechos para licenciar la propiedad intelectual resultante, ayudando a facilitar la producción en masa de chips de 16 y 14 nanómetros en China en 2020.

IMEC, el socio belga, es un instituto de investigación sin fines de lucro conocido por haber ayudado a las técnicas pioneras que apoyan en la producción de algunos de los procesadores más pequeños y más sofisticados del mundo.

La compañía, que estará ubicada en Shanghai, será propiedad mayoritaria de SMIC.


Tsinghua Unigroup ofrece 23.000 millones por Micron
 
 La empresa estatal china Tsinghua Unigroup Ltd ha ofertardo  de 23.000 millones de dólares para adquirir el fabricante estadounidense de chips de memoria Micron Technology,

Micron fabrica una gran parte de sus chips en Estados Unidos, pero también cuenta con grandes instalaciones de fabricación de obleas en Asia, en lugares como Singapur y Taiwán. En China continental, sólo cuenta con una fábrica de montaje.
Tsinghua Unigroup, fundada en 1988 por la elitista universidad china de Tsinghua, se convirtió en el mayor diseñador de chips del país en 2013 tras comprar dos de las mayores empresas de chips para móviles de China, Spreadtrum Communications y RDA Microelectronics.







martes, 29 de junio de 2021

Microsoft lanzó el SO Windows 11

 Microsoft lanzó la nueva versión de su SO

Windows 11 es el nombre de la nueva versión  del sistema operativo Windows​ desarrollado por Microsoft y anunciado el 24 de junio de 2021. Es el sucesor de la anterior versión del sistema operativo, Windows 10, ​​ lanzada en 2015, siendo el tiempo más largo entre dos versiones consecutivas de Windows.​


Requisitos mínimos del sistema

Procesador 1 giga Hertz (GHz) o más rápido con 2 o más núcleos en un procesador de 64 bits compatible o sistema en un chip (SoC)

Memoria 4 GB RAM

Almacenamiento Dispositivo de almacenamiento de 64 GB o más

Tarjeta gráfica Gráficos compatibles con DirectX 12 / WDDM 2.x

Pantalla >9" con resolución HD (720p)

Conexión a Internet Para Windows 11 Home se requiere una cuenta de Microsoft y conectividad a Internet

Ciertas características requieren hardware específico, consulta los requisitos del sistema detallados.








domingo, 9 de mayo de 2021

Chips con Transistores de 2 nm - IBM es el primero

 La Ley de Moore sigue vigente. En la «carrera de los semiconductores», los fabricantes se baten por ver quién consigue reducir cada vez más el tamaño de los transistores y no han sido ni TSMC ni Samsung quienes se han hecho con el podio sino IBM, quien acaba de anunciar que han creado el primer chip a 2 nm del mundo.

Con la llegada de la tecnología de fabricación Extreme Ultra Violet (EUV), las complejidades de las técnicas de patrones múltiples desarrolladas en los nodos de tecnología anteriores ahora se pueden aplicar con la resolución más fina que proporciona EUV. 

El desarrollo de 2 nm de IBM mejorará el rendimiento en un 45% con la misma potencia, o un 75% la eficiencia con el mismo rendimiento en comparación con los chips modernos de 7 nm. 

IBM desea señalar que fue la primera institución en demostrar los 7 nm en 2015 y 5 nm en 2017, la última de las cuales se actualizó de FinFET a tecnologías de nanohojas que permiten una mayor personalización de las características de voltaje de los transistores individuales.

IBM afirma que su tecnología de proceso puede colocar 50.000 millones de transistores en un solo chip del tamaño de 150 milímetros cuadrados, colocando la densidad de transistores en este chip en 333 millones de transistores por milímetro cuadrado (MTr  /mm2).

Los números de densidad a menudo se enumeran como densidades de pico, para bibliotecas de transistores donde el área es la matriz principal de preocupaciones en lugar del escalado de frecuencia; a menudo, las partes más rápidas de un procesador son la mitad de densas que estos números debido a problemas térmicos y de energía.

Con respecto al movimiento a los transistores GAA / Nanosheet, aunque IBM no lo indica explícitamente, las imágenes muestran que este nuevo procesador a 2 nm está utilizando un diseño GAA de tres pilas. Samsung ya utiliza GAA a 3 nm, mientras que TSMC está esperando a lograr sus propios 2 nm para ello. Por el contrario, se cree que Intel lo introducirá de alguna forma en su proceso a 5 nm.



El GAA de 3 pilas de IBM utiliza una altura de celda de unos 75 nm, un ancho de celda de unos 40 nm y las nanohojas individuales tienen 5 nm de altura, separadas entre sí por 5 nm. El paso poligonal de la puerta es de 44 nm y la longitud de ésta es de 12 nm. IBM dice que su diseño es el primero en utilizar canales de aislamiento dieléctrico inferior, lo que permite la longitud de la puerta de 12 nm y que sus espaciadores internos son un diseño de proceso en seco de segunda generación que ayuda a permitir el desarrollo de estas nanohojas. Esto se complementa con el primer uso del patrón EUV en las partes FEOL del proceso, lo que permite EUV en todas las etapas del diseño.

IBM sigue teniendo uno de los principales centros de investigación del mundo sobre la tecnología de semiconductores y, a pesar de no tener fundiciones propias, desarrollan sus propios productos en colaboración con otros. IBM vendió sus instalaciones de fabricación a GlobalFoundries con un compromiso de asociación de 10 años en 2014, IBM también trabaja actualmente con la propia Samsung y de hecho hace poco anunciaron una asociación con Intel.

El chip ha sido diseñado y fabricado en las instalaciones de investigación de IBM en Albany, Estados Unidos, donde cuentan con una sala limpia de nada más y nada menos que 30.500 metros cuadrados. El propósito de esta instalación es aprovechar la amplia cartera de patentes y licencias de IBM precisamente para llevar a cabo las colaboraciones con sus socios.


Compras CHIPs 2020

Según datos de Gartner_inc, en 2020 se invirtieron más de 449.000 millones de dólares estadounidenses en la compra de chips semiconductores, una quinta parte de los cuales procedían de dos empresas tecnológicas: Apple y Samsung