sábado, 5 de noviembre de 2016

QUALCOMM: Resultados del 3T-2016

El fabricante de chips, Qualcomm, reportó  ingresos totales del 3T-2016 de 6,200 millones de dólares, 13.3 % más que el 3T-2015. Considerando los 12 últimos meses, los ingresos se redujeron 7 % a 23,600 millones de dólares. La utilidad neta para el trimestre subió 11 % a 1,600 millones de dólares. ayudado por una fuerte demanda particularmente en China.


Qualcomm, con sede en San Diego, informó que los envíos de chips móviles fueron de 211 millones para el 3T-2015, lo que se ubica en el rango superior a su propio pronóstico de entre 195 millones a 215 millones.

 Qualcomm no es propiamente el fabricante de los chips y que su negocio principal es el licenciamiento de la tecnología. Asimismo, la mayor parte de sus ganancias provienen de las patentes inalámbricas que otorga a la industria móvil.

La cotización en Nasdaq se ha venido recuperando



ANTECEDENTES

Chip Snapdragon 820 será usado por 80 dispositivos

En el CES 2016, el CEO de Qualcomm, Steve Mollenkopf,  informó que  80 dispositivos correrían sobre el nuevo chip Snapdragon 820 que resolvió los problemas de calentamiento de su predecesor, el 810, situación que llevó a Qualcomm a perder como cliente a Samsung para equipar el Galaxy S6. Además, el nuevo chip mejora el funcionamiento general y la duración de la batería.

Mollenkopf también anunció que Audi es su mayor cliente para su procesador  para autos y que Qualcomm lanzará una versión del Snapdragon 820 para autos.

Los hogares inteligentes también serán atendidos con la introducción de Smart Home Reference Platform, basada en su procesador Snapdragon 212.


La cotización en Nasdaq se ha venido reduciendo


ANTECEDENTES


QUALCOMM: Snapdragon 820 de 14 nm lo fabricará Sansumg

 Qualcomm quiere que Samsung fabrique su chip Snapdragon 820, lo que podría llevar a smartphones más rápidos, permitir integrar más funciones inalámbricas y multimedia y a un aumento de la vida de la batería. Estas ventajas se derivarían del proceso de fabricación de 14 nanómetros que ya utiliza Samsung.

Snapdragon 820, es la siguiente generación de chips para smartphones de gama alta que previsiblemente incorporarán los dispositivos insignia de los proveedores en 2016.

Samsung produciría este chip con el proceso de fabricación de 14 nanómetros (nm), que también utilizará Apple para su próximo procesador A9.


Esta nueva colaboración entre los dos pesos pesados se produce tras los problemas que mantuvieron ambos con la anterior versión de Snapdragon (810), que no fue apoyada por Samsung, que optó por sus chips, Exynos, para el smartphone Galaxy S6.  El Snapdragon 810 lo fabricó Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) con un proceso de 20 nm, pero esta compañía no está preparada para el proceso de 14 nm. Además, Samsung está invirtiendo muchos recursos en sus plantas de producción, lo que garantiza la capacidad suficiente para evitar los problemas de suministro que ya sufrió Qualcomm en el pasado.



 SNAPDRAGON 810:  PROBLEMAS DE RECALENTAMIENTO
 El Snapdragon es un SoC (System on a Chip, chipset), un dispositivo que abarca al GPU o procesador gráfico, procesador central (CPU), memoria y módems 3G/4G LTE /WiFi en un sólo paquete, que utiliza la gran mayoría de smartphones en el mundo. Hasta el 2015, casi todos los teléfonos de gama alta (menos Apple, que produce sus propios SoCs), utilizaban al más reciente chipset de Qualcomm, el Snapdragon 810.

El HTC One M8, Samsung Galaxy S5, LG G3, todos usaban alguna variante la la línea Qualcomm Snapdragon 80x (800, 801, 805). Esto, debido a que Qualcomm ofrecía el mejor rendimiento del mercado, sin mayores sacrificios, prácticamente convirtiéndose en la única opción para los fabricantes.

Antes Nvidia con su serie de SoCs “Tegra”, fueron populares para tablets. Nvidia ofrecía un buen rendimiento, pero jamás logró esa eficiencia y balance en velocidad / duración de batería de la cual era capaz Qualcomm, por la cual Nvidia ha quedado relegado a tablets (como su Tegra K1, utilizado en la tablet Nexus 9, o el Surface / Surface 2, que utilizaron el Tegra 3 y 4, respectivamente).

SAMSUNG usaba sus propios SoC “Exynos”. Sin embargo, debido a que no lograron desarrollar a tiempo el componente de radios 4G / LTE, junto también con algunas limitaciones en rendimiento, empezaron a optar, desde el Galaxy S3, por utilizar procesadores Snapdragon.
El S3 4G,  usaba el CPU Snapdragon mientras que el Galaxy S3 internacional, seguía utilizando procesadores Exynos. Lo mismo sucedió con el S4
El S5 utilizó casi exclusivamente a los procesadores Snapdragon. Esto cambió con el lanzamiento del S6 este 2015, donde Samsung decidió usar su nuevo Exynos, utilizado en todos sus modelos.

APPLE,  siempre ha dependido de sus propios Systems on a Chip. El 2013, anunció su arquitectura de 64 bits dejando a Qualcomm y al resto de fabricantes  desestabilizados.

 Qualcomm se estableció como el SoC más utilizado, (la línea 800 en los teléfonos de gama alta, la 400 en los de gama media y media / baja y ahora la línea 200 en la de entrada), la compañía ha empezado a demostrar graves problemas con su línea Premium para el 2015, la Snapdragon 810 que está presente en el HTC One M9 y el LG G Flex 2, de momento

Reportes iniciales del rendimiento de este equipo han probado que el Snapdragon 810 no ofrece ventajas significativas en rendimiento, comparándolo con modelos anteriores. De hecho, muchas pruebas parecen mostrar que el rendimiento del Snapdragon 810 del 2105 es inferior al de equipos del 2014.

La velocidad máxima de un procesador no siempre es alcanzada debido a que, para no sobre-calentarse trabajan a menor velocidad. Es decir, el rendimiento máximo sólo es alcanzado cuando este es necesario y cuando la temperatura lo permite. Si al teléfono no se le exige mucho, éste suele estar corriendo en una velocidad de reloj (Clock speed, medida en Mhz) para consumir menos energía.

El problema con el Snapdragon 810 y teléfonos que lo utilizan como el HTC One M9 o el G Flex 2 es que, debido a deficiencias termales (temperatura) del System on a Chip, casi nunca puede alcanzar su velocidad máxima, ofreciendo, en algunos casos, un rendimiento reducido a modelos anteriores.


QUALCOMM lider en Chips

Qualcomm es el lider en varios tipos de Chips:

- SoCs con GPUs  para móviles
- Chips para equipos LTE





 NUEVOS CHIPS para IoE

El Internet of Everything (IoE)  abarca un vasto y creciente ecosistema de miles de millones de nuevas conexiones para que traslade verdaderamente valor a las personas, las comunidades y las empresas. La industria necesita líderes tecnológicos con la adecuada escala y recursos”, dijo Derek Aberle, presidente de Qualcomm, al anunciar sus nuevos chips QCA401x y QCA4531, así como los nuevos socios que ayudarán a desarrollar el Internet de todo (IoE).
El desarrollador de semiconductores Qualcomm Atheros se encuentra en el desarrollo de un Wi-Fi accesible y de amplio alcance para conectar dispositivos en el hogar y la oficina.

El QCA401x es el chip más integrado y “rico en funciones” de Qualcomm Atheros hasta la fecha para IoE. Está diseñado para responder a la demanda de la computación, memoria y funciones avanzadas mientras reduce el tamaño, costo y consumo de energía.
El QCA4531 es una opción de bajo costo que trae capacidades de conectividad de alto rendimiento, con un entorno Linux/OpenWRT programable por el usuario que se beneficia de la gama extendida basada en 2x2 11n. 
Tanto el QCA401x y el QCA4531 vienen preintegrados con la estructura de software AllJoyn de AllSeen Alliance.

Asimismo, Qualcomm Atheros está ampliando su plataforma IoE con la incorporación de seis nuevos proveedores, cuyo cliente de software para servicios en la nube ahora se integró con el chip QCA4002 Wi-Fi y su plataforma de desarrollo que lo acompaña. 

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